三星原本计划在 2027 年实现 1.4nm 工艺量产，但为优先提升 2nm 良率而调整策略，如今再次将 1.4nm 以下制程商业化提上日程，最新时间表指向 2029 年。随着苹果被传出希望在短短两年内从 2nm 直接跃迁至 1.4nm，以缓解 AI 浪潮带来的产能与成本压力，这家美国公司未来在晶圆代工的双重供应策略中，三星有可能成为重要选项之一。
据韩国媒体 The Bell 报道，外界曾一度认为三星已放弃 1.4nm 节点（内部代号 SF1.4）的开发工作，但实际上，三星只是进行了排期调整：原定 2027 年的量产节点被推迟至 2029 年。 即便如此，从目前信息来看，三星在量产时间上仍将落后台积电约一年——台积电此前已公布，计划在 2028 年启动其 1.4nm 技术的量产。
这一延迟与三星对 2nm GAA（SF2）以及第二代 2nm GAA（SF2P）良率的“优先级提升”直接相关。 根据此前报道，三星 DS 部门总裁韩镇万曾表示，随着 2nm 制程的良率改善，公司盈利水平已经取得一定提升，这也为三星重新推动 1.4nm 商业化提供了信心与空间。 在 AI 芯片目前主要集中在 3nm 制程、未来预期逐步转向 2nm 的背景下，三星加强 SF2 与 SF2P 的布局，有助于争取来自 NVIDIA 等公司的高价值订单。
不过，从更长远的视角来看，三星显然不仅把目光锁定在 AI 客户身上，还在评估潜在的大型系统客户，而苹果便是其中最具代表性的一家。 有消息称，受 AI 热潮推动，苹果不希望在晶圆供应上陷入“抢产能”的局面，因此计划在仅使用台积电 2nm 工艺两年之后，就迅速转向 1.4nm 节点。 当前，台积电 3nm 月产能约 17.5 万片晶圆，但在 AI 需求拉动下仍呈现“供不应求”，外界普遍预期类似的紧张态势将延续到 2nm 制程。
在成本层面，台积电 1.4nm 工艺的报价也令苹果承压。据估算，1.4nm 晶圆价格约为 4.5 万美元，而 2nm 晶圆约为 3 万美元，两者之间相差约 1.5 万美元。 对于需要大量高端芯片的苹果来说，这意味着在从 2nm 跃迁至 1.4nm 的过程中，制造成本将显著增加。与此同时，存储与闪存价格的上涨也已推高了苹果整机售价：12GB LPDDR5X 内存模块价格从约 39 美元攀升至 145 美元，256GB NAND 闪存则从约 13 美元涨至 51 美元。 在此背景下，苹果近期已在部分 Mac 及其他产品线上进行了价格上调。
也正因为成本与产能的双重压力，苹果在晶圆代工策略上并不固守“单一供应商”，而是逐步迈向多元化。除台积电之外，有传闻称苹果已经接触英特尔，并计划在未来产品中采用英特尔 18A-P 工艺，用于即将推出的 M7 芯片；更下一步，英特尔 14A 节点则被视为苹果 iPhone 芯片的潜在候选工艺。 这种布局反映出苹果在高端制程节点上正加速尝试“多方代工”，以平衡风险、产能与成本。
在这样的格局下，三星重启 1.4nm 商业化，无疑为苹果提供了额外的选项空间。如果三星能够在 2nm GAA 工艺上持续提升良率与性能，并在 2029 年顺利实现 SF1.4 的量产，其在高性能移动与 AI 芯片领域的竞争力有望明显增强。 对于希望兼顾前沿制程、成本可控和供应安全的苹果而言，选择在未来某一代产品中部分采用三星 1.4nm 节点，并以台积电及英特尔为“多源搭配”，并非不可能的路径。
从更宏观的角度来看，1.4nm 制程节点正在成为半导体产业下一轮竞争焦点。台积电延续其在先进工艺上的时间领先优势，三星则通过策略调整和良率改善试图追赶，而英特尔则借 18A 与 14A 等工艺试图重返前沿。 在 AI 与高性能计算持续推高算力需求的背景下，这场 1.4nm 及以下节点的竞赛，既关乎技术路线，也关乎商业模式与合作生态。在此过程中，苹果这样的头部客户既是推动者，也是受益者，其代工伙伴选择的每一次调整，都可能在全球半导体供应链中掀起新的波澜。
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